應(yīng)用范圍: 
半導(dǎo)體5G芯片、IGBT晶圓、光學(xué)玻璃、光纖、光電元器件手機鏡片、鏡頭模組、五金沖壓件、壓鑄件、彈簧、螺母、軸承;
電子、PCB板、SMT載具:
產(chǎn)品特點
·清洗工藝采用的是乳化超聲清洗+超聲脫水清洗+HC，超聲波脫氣清洗+HC零件采用真空干燥，具有干燥速度快、干燥后零件表面潔凈，無水痕的優(yōu)點
·PLC可編程控制器控制全過程操作，具全自動與手動兩種操作模式，
·人機界面操作，清洗節(jié)拍、溫度設(shè)定等關(guān)鍵參數(shù)可在人機上設(shè)定調(diào)節(jié)。
·配有循環(huán)過濾及真空蒸餾回收系統(tǒng)，此兩套系統(tǒng)，保證碳氫 (HC) 清洗劑的純凈度，確保零件的清洗質(zhì)量;
·左右、上下行走均采用伺服電機定位控制;要求定位準(zhǔn)確無誤。
·溫度、液位自動感應(yīng)，并和聲光報警聯(lián)接。
·超聲波自動聯(lián)線時，有籃啟動、無籃停止，降耗減燥;
·整機設(shè)有托盤和接液盤，防止液體滴落地面。配有工業(yè)冷凝機系統(tǒng)，配套冷卻能力滿足整機連續(xù)運行能力。